哑铃在半导体封装中的独特应用，是创新还是挑战？
在半导体封装领域，我们通常将封装基板比作“主板”，而芯片则如同一颗颗“CPU”，当提及“哑铃”这一概念时，它并非指代实际的体育器材，而是指一种特殊的封装结构形式——双边分立式封装，这种结构中，芯片被夹在两个哑铃形状的引线框架之间，通过引线键...
在半导体封装领域，我们通常将封装基板比作“主板”，而芯片则如同一颗颗“CPU”，当提及“哑铃”这一概念时，它并非指代实际的体育器材，而是指一种特殊的封装结构形式——双边分立式封装，这种结构中，芯片被夹在两个哑铃形状的引线框架之间，通过引线键...