在半导体封装领域，我们通常将封装基板比作“主板”，而芯片则如同一颗颗“CPU”，当提及“哑铃”这一概念时，它并非指代实际的体育器材，而是指一种特殊的封装结构形式——双边分立式封装，这种结构中，芯片被夹在两个哑铃形状的引线框架之间，通过引线键合实现电连接。
哑铃式封装的特点在于其独特的结构设计和应用场景。 它的优势在于能够提供更大的散热面积，有助于提高芯片的散热效率，减少热积聚问题，哑铃式封装还能有效降低引线框架的应力，提高产品的可靠性和稳定性，在功率半导体、射频芯片等对散热和稳定性要求较高的应用领域，哑铃式封装展现出了其独特的优势。
哑铃式封装也面临着挑战，其制造工艺相对复杂，成本较高，且在细间距、高密度封装方面存在一定的技术难度，在设计和选择封装方案时，需要综合考虑产品需求、成本、技术可行性等多方面因素。
哑铃式封装在半导体领域的应用既是创新也是挑战，其独特的结构设计为特定应用场景提供了解决方案，但同时也需要克服技术、成本等方面的障碍。
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