金属材料在半导体封装中的角色与挑战，如何平衡热导率与机械强度？
在半导体产业的蓬勃发展中，金属材料作为封装环节的关键组成部分，其性能直接关系到芯片的稳定运行与散热效率，一个常被探讨的问题是：在追求高热导率以满足散热需求的同时，如何确保金属材料具备足够的机械强度以抵抗封装过程中的应力及使用中的振动？问题提...
在半导体产业的蓬勃发展中，金属材料作为封装环节的关键组成部分，其性能直接关系到芯片的稳定运行与散热效率，一个常被探讨的问题是：在追求高热导率以满足散热需求的同时，如何确保金属材料具备足够的机械强度以抵抗封装过程中的应力及使用中的振动？问题提...