牛皮癣现象在半导体封装中的挑战与对策
在半导体封装领域，我们常会遇到一个令人头疼的“牛皮癣”——即封装过程中出现的微小颗粒污染，这些微粒，虽小如牛皮癣，却能对芯片的电学性能和可靠性造成重大影响，甚至导致整个封装的失败。这些微粒主要来源于封装材料、环境中的尘埃或人员操作不当等，它...
在半导体封装领域，我们常会遇到一个令人头疼的“牛皮癣”——即封装过程中出现的微小颗粒污染，这些微粒，虽小如牛皮癣，却能对芯片的电学性能和可靠性造成重大影响，甚至导致整个封装的失败。这些微粒主要来源于封装材料、环境中的尘埃或人员操作不当等，它...