摔跤与半导体封装技术的‘意外’碰撞，是挑战还是机遇？
在半导体制造的精密世界里，每一个环节都需小心翼翼，以避免微米级甚至纳米级的误差，一个关于“摔跤”的意外事件，却让我们重新审视了这一领域的脆弱与韧性。设想在半导体封装过程中，一枚精心加工的芯片不慎从高台跌落，这看似微不足道的“摔跤”，实则可能...
创新机遇
摔跤与半导体封装的意外邂逅，是挑战还是机遇？
在半导体制造的精密世界里，每一个微小的动作都可能对产品造成巨大影响，一个不常被讨论的话题是——摔跤，如何与半导体封装产生交集？问题： 在半导体封装过程中，如何防止因意外摔跤导致的芯片损坏？回答： 半导体封装过程中的“摔跤”风险主要来自两个方...