复合材料在半导体封装中的创新应用，如何实现性能与成本的双重优化？
在半导体封装领域，复合材料正逐渐成为一种不可或缺的解决方案，其独特的性能组合和灵活的设计能力为行业带来了革命性的变化，一个值得探讨的问题是：如何利用复合材料在保持或提升封装性能的同时，有效控制成本？复合材料如环氧树脂、聚酰亚胺等，因其优异的...
在半导体封装领域，复合材料正逐渐成为一种不可或缺的解决方案，其独特的性能组合和灵活的设计能力为行业带来了革命性的变化，一个值得探讨的问题是：如何利用复合材料在保持或提升封装性能的同时，有效控制成本？复合材料如环氧树脂、聚酰亚胺等，因其优异的...