牛皮癣在半导体封装中的隐秘挑战，如何实现高效去除而不损及基板？
在半导体封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的问题是“牛皮癣”——即封装胶体在基板上的残留物，这些残留物不仅影响产品的外观，还可能成为电路短路的隐患，降低产品的可靠性和使用寿命。传统的去除方法如机械刮除、化学清洗等，虽有一定效果，但往往存在...
在半导体封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的问题是“牛皮癣”——即封装胶体在基板上的残留物，这些残留物不仅影响产品的外观，还可能成为电路短路的隐患，降低产品的可靠性和使用寿命。传统的去除方法如机械刮除、化学清洗等，虽有一定效果，但往往存在...