领结在半导体封装中的创新应用，能否成为连接微小世界的桥梁？
在半导体封装领域，每一个细节的优化都可能带来性能的飞跃，而“领结”这一传统服饰元素，在微电子学中找到了其独特的用武之地，传统的半导体封装中，引线框架的连接方式多采用焊接或压合，但这些方法在面对更小尺寸、更高密度的封装需求时显得力不从心。“领...
在半导体封装领域，每一个细节的优化都可能带来性能的飞跃，而“领结”这一传统服饰元素，在微电子学中找到了其独特的用武之地，传统的半导体封装中，引线框架的连接方式多采用焊接或压合，但这些方法在面对更小尺寸、更高密度的封装需求时显得力不从心。“领...