省道在半导体封装中的‘隐秘’角色，是成本优化的关键吗？
在半导体封装领域，省道（即布线层之间的间距）虽不显眼，却是影响封装成本与性能的关键因素之一，省道的设计不仅关乎到芯片间信号传输的效率，还直接关系到封装过程中材料的消耗与成本。省道过宽，意味着需要更多的绝缘材料和导线，从而推高了封装成本；而省...
在半导体封装领域，省道（即布线层之间的间距）虽不显眼，却是影响封装成本与性能的关键因素之一，省道的设计不仅关乎到芯片间信号传输的效率，还直接关系到封装过程中材料的消耗与成本。省道过宽，意味着需要更多的绝缘材料和导线，从而推高了封装成本；而省...