七项全能在半导体封装测试中的挑战与机遇
在半导体产业的激烈竞争中，封装测试环节的“七项全能”能力显得尤为重要，这七项包括：高精度组装、高可靠性测试、高效率生产、环境友好性、智能化管理、持续创新和全球供应链协同。高精度组装要求在微米级甚至纳米级精度下完成芯片的封装，这需要先进的设备...
在半导体产业的激烈竞争中，封装测试环节的“七项全能”能力显得尤为重要，这七项包括：高精度组装、高可靠性测试、高效率生产、环境友好性、智能化管理、持续创新和全球供应链协同。高精度组装要求在微米级甚至纳米级精度下完成芯片的封装，这需要先进的设备...