复合材料在半导体封装中的创新应用，能否实现性能与成本的完美平衡？
在半导体行业，封装作为芯片从制造到应用的桥梁，其重要性不言而喻，而随着技术的不断进步，对封装材料的要求也日益提高，尤其是对热导率、绝缘性、以及成本控制的综合考量，在此背景下，复合材料因其独特的性能组合成为了一个备受关注的研究方向。问题提出：...
在半导体行业，封装作为芯片从制造到应用的桥梁，其重要性不言而喻，而随着技术的不断进步，对封装材料的要求也日益提高，尤其是对热导率、绝缘性、以及成本控制的综合考量，在此背景下，复合材料因其独特的性能组合成为了一个备受关注的研究方向。问题提出：...