草帽封装中的热管理挑战，如何实现高效散热？
在半导体领域，草帽封装作为一种常见的表面贴装封装形式，广泛应用于各种集成电路和分立器件中，随着芯片性能的不断提升，其产生的热量也日益增多，如何有效管理草帽封装中的热成为了一个亟待解决的问题。问题提出： 在草帽封装中，由于结构紧凑且多采用塑料...
在半导体领域，草帽封装作为一种常见的表面贴装封装形式，广泛应用于各种集成电路和分立器件中，随着芯片性能的不断提升，其产生的热量也日益增多，如何有效管理草帽封装中的热成为了一个亟待解决的问题。问题提出： 在草帽封装中，由于结构紧凑且多采用塑料...