芝麻封装

  • 芝麻,半导体封装中的隐形冠军

    芝麻,半导体封装中的隐形冠军

    在半导体产业的浩瀚星海中,有一种材料虽小却扮演着举足轻重的角色——那就是芝麻大小的银胶,别看它不起眼,它在半导体封装领域却是不可或缺的“隐形冠军”。问题: 银胶在半导体封装中究竟扮演了怎样的角色?回答: 银胶,作为半导体封装中的关键辅料,其...

    2025.02.13分类:半导体技术阅读:1406Tags:芝麻封装半导体隐形冠军
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