柔顺剂在半导体封装中的应用，能否为微电子器件带来‘柔’性革命？
在半导体封装领域，传统材料多以硬质、刚性的材料为主，如陶瓷、金属等，它们在保证器件稳定性的同时，也限制了微电子系统在复杂环境下的适应能力，随着微电子技术的不断进步，对器件的灵活性和可变形性的需求日益增加。在此背景下，一个引人深思的问题是：柔...
在半导体封装领域，传统材料多以硬质、刚性的材料为主，如陶瓷、金属等，它们在保证器件稳定性的同时，也限制了微电子系统在复杂环境下的适应能力，随着微电子技术的不断进步，对器件的灵活性和可变形性的需求日益增加。在此背景下，一个引人深思的问题是：柔...