如何利用挂钩效应优化半导体封装中的热管理？
在半导体封装领域，热管理是确保芯片稳定运行的关键环节，而“挂钩效应”则是指不同材料间因热膨胀系数不匹配而产生的应力，这可能对封装结构造成损害，影响产品的可靠性和寿命，如何利用挂钩效应优化半导体封装中的热管理呢？选择热膨胀系数相近的材料进行封...
在半导体封装领域，热管理是确保芯片稳定运行的关键环节，而“挂钩效应”则是指不同材料间因热膨胀系数不匹配而产生的应力，这可能对封装结构造成损害，影响产品的可靠性和寿命，如何利用挂钩效应优化半导体封装中的热管理呢？选择热膨胀系数相近的材料进行封...