高分子材料在半导体封装中的应用，挑战与机遇并存
在半导体产业的快速发展中，封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻，而高分子材料，以其独特的物理、化学特性，正逐渐成为半导体封装领域的新宠，将高分子材料应用于半导体封装并非一蹴而就，其中蕴含着诸多挑战与机遇。挑战方面，如何确保高分...
在半导体产业的快速发展中，封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻，而高分子材料，以其独特的物理、化学特性，正逐渐成为半导体封装领域的新宠，将高分子材料应用于半导体封装并非一蹴而就，其中蕴含着诸多挑战与机遇。挑战方面，如何确保高分...