哑铃在半导体封装中的独特应用，是创新工具还是过时概念？
在半导体行业的专业术语中，“哑铃”模型常被用来描述一种生产模式，它指的是将芯片制造（包括晶圆制造、芯片切割等）和封装测试两个环节分离，分别由不同的企业或工厂完成，这种模式因其高效、灵活的特点，在过去的几十年里被广泛应用，随着技术的进步和产业...
在半导体行业的专业术语中，“哑铃”模型常被用来描述一种生产模式，它指的是将芯片制造（包括晶圆制造、芯片切割等）和封装测试两个环节分离，分别由不同的企业或工厂完成，这种模式因其高效、灵活的特点，在过去的几十年里被广泛应用，随着技术的进步和产业...