踢脚线在半导体封装中的应用，如何提升散热性能？
在半导体领域，封装技术是决定芯片性能与可靠性的关键环节之一，而踢脚线（Underfill）作为封装过程中的一种重要材料，其作用不容小觑，踢脚线通常被应用于芯片与基板之间的空隙填充，以增强两者之间的粘合力和机械稳定性，同时还能有效提升散热性能...
在半导体领域，封装技术是决定芯片性能与可靠性的关键环节之一，而踢脚线（Underfill）作为封装过程中的一种重要材料，其作用不容小觑，踢脚线通常被应用于芯片与基板之间的空隙填充，以增强两者之间的粘合力和机械稳定性，同时还能有效提升散热性能...