球类器件在半导体封装中的创新应用，是机遇还是挑战？
在半导体技术的快速发展中，我们常常关注的是芯片、电路板等传统元件的革新，但鲜有人探讨球类器件在半导体封装中的潜在应用，这一领域正逐渐成为连接器、传感器和微机械系统创新的新战场。问题提出： 如何在保持球类器件高精度与稳定性的同时，将其巧妙融入...
在半导体技术的快速发展中，我们常常关注的是芯片、电路板等传统元件的革新，但鲜有人探讨球类器件在半导体封装中的潜在应用，这一领域正逐渐成为连接器、传感器和微机械系统创新的新战场。问题提出： 如何在保持球类器件高精度与稳定性的同时，将其巧妙融入...