金属材料在半导体制造中的‘双刃剑’角色，利弊何在？
在半导体制造的精密工艺中，金属材料扮演着不可或缺的角色，既是关键组件的构成材料，也是实现电路互连与热管理的关键，其“双刃剑”特性也使得其在应用中需谨慎权衡。金属材料，如铜、铝和金，因其良好的导电性和热导性，在半导体封装和互连中广泛应用，铜因...
在半导体制造的精密工艺中，金属材料扮演着不可或缺的角色，既是关键组件的构成材料，也是实现电路互连与热管理的关键，其“双刃剑”特性也使得其在应用中需谨慎权衡。金属材料，如铜、铝和金，因其良好的导电性和热导性，在半导体封装和互连中广泛应用，铜因...