球类在半导体封装中的微小却关键作用？
在半导体封装领域，我们常常关注的是芯片、基板、焊料等“大件”，但有一个“微小”却至关重要的元素——球类，却常常被忽视，这些球类，如锡球、银球等，在封装过程中扮演着连接芯片与基板的桥梁角色。问题： 为什么在半导体封装中，球类材料的选择如此重要...
在半导体封装领域，我们常常关注的是芯片、基板、焊料等“大件”，但有一个“微小”却至关重要的元素——球类，却常常被忽视，这些球类，如锡球、银球等，在封装过程中扮演着连接芯片与基板的桥梁角色。问题： 为什么在半导体封装中，球类材料的选择如此重要...