海绵在半导体封装中的创新应用，是机遇还是挑战？
在半导体封装领域，传统材料如环氧树脂、硅胶等，虽已足够成熟，但面对日益增长的小型化、高性能化需求，其局限性逐渐显现，近年来，一种看似与半导体“不搭界”的材料——海绵，正悄然进入这一领域，成为研究的热点。海绵，以其独特的孔隙结构和良好的吸湿性...
海绵在半导体封装中的应用
海绵在半导体封装中的创新应用，是机遇还是挑战？
在半导体产业的快速发展中，封装作为芯片从制造到应用的关键环节，其重要性不言而喻，传统的封装材料如环氧树脂等虽稳定可靠，却也面临着散热性差、易吸湿等局限，在此背景下，一种看似与半导体“风马牛不相及”的材料——海绵，正逐渐成为研究的热点。问题提...