海绵在半导体封装中的创新应用，是福音还是陷阱？
在半导体封装领域，传统上，我们主要依赖高精度机械和自动化设备来处理芯片和基板，近年来，一种看似与半导体制造无关的材料——海绵，正悄然在封装过程中崭露头角。问题提出： 如何在不牺牲封装精度的前提下，利用“海绵”的特有属性（如吸水性、缓冲性）来...
在半导体封装领域，传统上，我们主要依赖高精度机械和自动化设备来处理芯片和基板，近年来，一种看似与半导体制造无关的材料——海绵，正悄然在封装过程中崭露头角。问题提出： 如何在不牺牲封装精度的前提下，利用“海绵”的特有属性（如吸水性、缓冲性）来...