发夹在半导体封装中的巧妙应用,是创新还是过时之举?
在半导体产业的浩瀚技术海洋中,"发夹"这一看似简单的结构,实则蕴含着不简单的应用潜力,发夹,通常指代一种具有两个引脚、形状类似发夹的金属或合金元件,在半导体封装中,它扮演着至关重要的角色——作为连接芯片与外部电路的桥梁。...
在半导体产业的浩瀚技术海洋中,"发夹"这一看似简单的结构,实则蕴含着不简单的应用潜力,发夹,通常指代一种具有两个引脚、形状类似发夹的金属或合金元件,在半导体封装中,它扮演着至关重要的角色——作为连接芯片与外部电路的桥梁。...
在半导体封装领域,发夹结构(Pin-Grid Array, PGA)曾是连接芯片与外部电路的重要技术之一,随着封装技术的不断进步,发夹结构是否已经“过时”,成为了一个值得探讨的问题。发夹结构通过其独特的引脚设计,使得芯片与电路板之间的连接更...