力学在半导体制造中的微妙平衡，如何确保晶圆片的完美平整？
在半导体制造的精密工艺中，晶圆片的平整度是决定芯片性能的关键因素之一，而这一要求，恰恰与力学的原理紧密相连。晶圆片的制备过程中，从原材料的切割、研磨到抛光，每一步都需精确控制力学作用，在研磨过程中，过大的压力可能导致晶圆片表面产生划痕或裂纹...
在半导体制造的精密工艺中，晶圆片的平整度是决定芯片性能的关键因素之一，而这一要求，恰恰与力学的原理紧密相连。晶圆片的制备过程中，从原材料的切割、研磨到抛光，每一步都需精确控制力学作用，在研磨过程中，过大的压力可能导致晶圆片表面产生划痕或裂纹...