半导体器件中的热学挑战,如何有效控制热耗散?
在半导体技术的快速发展中,热学问题始终是制约其性能提升和可靠性的关键因素之一,随着集成电路的集成度不断提高,单位面积内晶体管数量激增,导致热耗散问题日益严峻,如何有效控制并管理这些热量,成为半导体领域亟待解决的问题。问题提出: 在高功率密度...
在半导体技术的快速发展中,热学问题始终是制约其性能提升和可靠性的关键因素之一,随着集成电路的集成度不断提高,单位面积内晶体管数量激增,导致热耗散问题日益严峻,如何有效控制并管理这些热量,成为半导体领域亟待解决的问题。问题提出: 在高功率密度...
在半导体器件的研发与生产中,热学问题始终是一个不容忽视的挑战,随着器件尺寸的不断缩小和集成度的不断提高,热耗散问题日益凸显,不仅影响器件的稳定性和可靠性,还限制了其性能的进一步提升。为了有效控制热耗散,我们需要从材料选择、结构设计、封装技术...