饰品金属在半导体封装中的‘隐秘’角色
在半导体产业的璀璨星空中,我们常常将目光聚焦于芯片的制造与封装,却容易忽视那些看似不起眼却至关重要的配角——尤其是用于半导体封装的饰品金属,这些金属,如银、铜、镍等,虽非主角,却以独特的性质在半导体封装的舞台上扮演着不可或缺的“隐秘”角色。...
在半导体产业的璀璨星空中,我们常常将目光聚焦于芯片的制造与封装,却容易忽视那些看似不起眼却至关重要的配角——尤其是用于半导体封装的饰品金属,这些金属,如银、铜、镍等,虽非主角,却以独特的性质在半导体封装的舞台上扮演着不可或缺的“隐秘”角色。...
在半导体封装的浩瀚领域中,我们往往聚焦于芯片技术、封装材料等“显眼”的环节,而忽视了那些在背后默默支撑的“隐形英雄”,饰品金属虽听起来与高科技的半导体行业相去甚远,实则在其中扮演着不可或缺的角色。在半导体封装过程中,引线框架作为连接芯片与外...