力学在半导体封装中的应用与挑战
在半导体封装过程中，力学因素扮演着至关重要的角色，封装过程中，芯片、基板、引线框架等部件需承受各种机械应力，如热应力、压应力、剪切力等，这些应力若处理不当，不仅会导致封装失效，还可能影响芯片的电学性能和可靠性。在芯片贴装过程中，若贴装头与芯...
在半导体封装过程中，力学因素扮演着至关重要的角色，封装过程中，芯片、基板、引线框架等部件需承受各种机械应力，如热应力、压应力、剪切力等，这些应力若处理不当，不仅会导致封装失效，还可能影响芯片的电学性能和可靠性。在芯片贴装过程中，若贴装头与芯...