如何优化半导体封装基板的热管理工程技术，以提升芯片性能？
在半导体领域，封装基板作为芯片与外部世界连接的桥梁，其热管理性能直接影响芯片的稳定运行与效率，当前，随着集成电路密度的不断增加，芯片产生的热量也呈几何级数增长，如何有效散热成为亟待解决的问题。优化半导体封装基板的热管理工程技术，首先需从材料...
在半导体领域，封装基板作为芯片与外部世界连接的桥梁，其热管理性能直接影响芯片的稳定运行与效率，当前，随着集成电路密度的不断增加，芯片产生的热量也呈几何级数增长，如何有效散热成为亟待解决的问题。优化半导体封装基板的热管理工程技术，首先需从材料...