界首技术，半导体封装中的‘黄金分割’之谜
在半导体产业的宏伟蓝图中，封装作为连接芯片与世界的桥梁，其重要性不言而喻，而“界首”技术，作为封装领域的一颗璀璨明珠，正逐渐成为行业关注的焦点，何为“界首”？在半导体封装的语境中，“界首”指的是芯片与封装外壳的交界处，这里不仅是物理连接的终...
界首技术
界首技术，半导体封装中的‘黄金分割’点？
在半导体产业的浩瀚星图中，“界首”技术犹如那颗璀璨的星辰，引领着封装工艺的革新与进步，何为“界首”？在半导体封装领域，它指的是芯片与基板之间、引线框架与芯片之间的关键结合部位，是整个封装过程中最为微妙、技术含量最高的环节之一。“界首”技术的...