干燥综合征与半导体器件的封装可靠性，有何关联？
在半导体行业，器件的封装是确保其性能稳定、延长使用寿命的关键环节，一个常被忽视的潜在威胁是“干燥综合征”，虽然这听起来像是一种医学病症，但在半导体领域，它指的是因环境过于干燥而导致的封装材料收缩、应力集中等现象，进而影响器件的电气性能和机械...
干燥综合征
干燥综合征与半导体器件的可靠性，两者间是否存在隐秘联系？
在半导体制造的精密工艺中，环境湿度控制至关重要，一个鲜为人知的事实是，某些自身免疫性疾病，如干燥综合征，可能间接影响半导体器件的稳定性和可靠性，干燥综合征是一种以泪腺和唾液腺功能受损为主要特征的慢性炎症性自身免疫病，患者常伴有口干、眼干等症...
干燥综合征与半导体器件的封装可靠性，有何关联？
在半导体行业，器件的封装过程至关重要，它不仅关乎产品的性能与寿命，还直接影响到产品的市场竞争力，一个常被忽视的“幕后黑手”——干燥综合征，却可能对这一过程产生意想不到的影响。干燥综合征，一种自身免疫性疾病，患者常出现口干、眼干等症状，其核心...