生物材料在半导体器件中的未来角色，能否成为新型封装与互连的解决方案？
在半导体技术的不断进步中，传统的封装与互连材料正面临挑战，随着对更高性能、更低功耗以及更灵活电子设备需求的增长，生物材料因其独特的性质和生物相容性，逐渐成为研究的热点。生物材料如蛋白质、多糖和DNA等，具有优异的导电性、生物降解性和良好的生...
在半导体技术的不断进步中，传统的封装与互连材料正面临挑战，随着对更高性能、更低功耗以及更灵活电子设备需求的增长，生物材料因其独特的性质和生物相容性，逐渐成为研究的热点。生物材料如蛋白质、多糖和DNA等，具有优异的导电性、生物降解性和良好的生...