芝士在半导体封装中的‘奇妙’作用，是‘陷阱’还是‘助力’？
在半导体封装领域，我们常常会遇到各种材料的选择与优化问题，而今天，我想探讨一个看似不相关却可能带来新视角的元素——芝士。让我们从“陷阱”的角度看，在封装过程中，微小的颗粒和污染物可能成为电子迁移的“陷阱”，影响器件的稳定性和寿命，而芝士中的...
在半导体封装领域，我们常常会遇到各种材料的选择与优化问题，而今天，我想探讨一个看似不相关却可能带来新视角的元素——芝士。让我们从“陷阱”的角度看，在封装过程中，微小的颗粒和污染物可能成为电子迁移的“陷阱”，影响器件的稳定性和寿命，而芝士中的...