哑铃效应在半导体封装中的奇妙应用，是巧合还是创新策略？
在半导体领域，我们常常会遇到“哑铃效应”这一概念，它源自于对生产过程中两端重量不一的哑铃形象的类比，在半导体封装环节，这一现象尤为显著——封装前，晶圆片如同哑铃的细端，而封装后，芯片则成为哑铃的粗端，体积和重量显著增加。如何利用“哑铃效应”...
在半导体领域，我们常常会遇到“哑铃效应”这一概念，它源自于对生产过程中两端重量不一的哑铃形象的类比，在半导体封装环节，这一现象尤为显著——封装前，晶圆片如同哑铃的细端，而封装后，芯片则成为哑铃的粗端，体积和重量显著增加。如何利用“哑铃效应”...