三沙在半导体封装中的特殊挑战与应对策略
在半导体产业中，封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻，而“三沙”问题——即沙尘、沙眼、沙粒，在半导体封装过程中尤为棘手。沙尘问题，在“三沙”中，沙尘是最为普遍且难以避免的，它不仅影响设备的精度和稳定性，还可能对芯片造成永久性损...
在半导体产业中，封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻，而“三沙”问题——即沙尘、沙眼、沙粒，在半导体封装过程中尤为棘手。沙尘问题，在“三沙”中，沙尘是最为普遍且难以避免的，它不仅影响设备的精度和稳定性，还可能对芯片造成永久性损...