在半导体领域，我们常关注器件的微结构老化问题，即随着使用时间的增长，微小的结构变化如何影响器件的性能和寿命，一个鲜为人知的现象是，动脉粥样硬化——一种血管壁的慢性炎症过程，与半导体器件的老化之间，或许存在着某种微妙的联系。
动脉粥样硬化的初期，是脂质在血管内壁的沉积，形成所谓的“脂肪条纹”，这不禁让人联想到半导体器件中，杂质或缺陷在材料内部的聚集，随着时间推移，这些“脂肪条纹”逐渐演变成斑块，导致血管狭窄甚至闭塞，影响血液流动，类似地，半导体器件中的微结构缺陷也可能随着使用时间的增加而增多，影响电荷传输、导致性能下降。
进一步地，动脉粥样硬化的进程与氧化应激、炎症反应密切相关，这些过程也可能在半导体器件中以不同的形式出现，如界面态的增加、载流子陷阱的形成等，从材料科学的角度来看，研究半导体器件的老化机制，或许能为我们理解动脉粥样硬化的生物学过程提供新的视角，甚至为开发新的治疗策略带来启示。
虽然动脉粥样硬化与半导体器件的微结构老化看似风马牛不相及，但两者在微观层面的相似性和潜在联系，正等待着我们去探索和发现。
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动脉粥样硬化与半导体器件微结构老化，看似不相关的领域实则共享氧化应激机制。
动脉粥样硬化与半导体器件微结构老化，看似不相关的领域实则暗含相似机制：都是随时间累积的微观损伤过程。
动脉粥样硬化与半导体微结构老化，看似无关却暗含相似机制——皆因氧化应激和自由基损伤。
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