在半导体制造的精密世界里，计算机视觉技术如同一双慧眼，助力着缺陷的精准捕捉与分类，在这高度自动化与智能化的背后，仍存在一些“盲点”，挑战着技术边界。
一个不容忽视的“盲点”在于光照与阴影的复杂交互，在微观尺度下，半导体表面的微小缺陷往往因光照不均而产生阴影，这些阴影不仅干扰了图像的清晰度，还可能被误判为正常特征，导致漏检，如何克服光照不均带来的挑战，是提升计算机视觉在缺陷检测中准确性的关键。
随着半导体工艺的不断进步，特征尺寸持续缩小至纳米级，这对计算机视觉的分辨率提出了更高要求，如何在保证检测速度的同时，实现纳米级精度的缺陷识别，是当前技术面临的又一难题。
半导体生产线的动态变化性也为计算机视觉带来了挑战，生产过程中的温度、湿度等环境因素变化，以及不同批次材料的微小差异，都可能导致图像特征的变化，影响算法的稳定性和鲁棒性。
虽然计算机视觉在半导体缺陷检测中已展现出巨大潜力，但光照与阴影的复杂交互、纳米级精度的挑战以及生产线的动态变化性等“盲点”，仍需我们不断探索与创新，以推动技术的持续进步。
发表评论
计算机视觉在半导体缺陷检测中，难以精准识别微小、隐蔽的表面特征变化。
添加新评论