在半导体封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的问题是“牛皮癣”——即封装胶体在基板上的残留物，这些残留物不仅影响产品的外观，还可能成为电路短路的隐患，降低产品的可靠性和使用寿命。
传统的去除方法如机械刮除、化学清洗等，虽有一定效果，但往往存在效率低、易损伤基板等缺点，如何在不损害基板的前提下，高效、环保地去除“牛皮癣”成为了一个亟待解决的问题。
近年来，随着纳米技术和超声波技术的进步，一种新型的“牛皮癣”去除方法应运而生，该方法利用纳米颗粒的强吸附性和超声波的空化作用，能够迅速、彻底地去除封装胶体残留，同时避免对基板的损伤，该方法还具有环保、无污染等优点，符合半导体封装行业对绿色、可持续发展的要求。
如何高效、环保地去除半导体封装中的“牛皮癣”，是当前行业面临的重要课题，而随着新技术的不断涌现，相信这一问题将得到更加有效的解决。
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在半导体封装中，牛皮癣的微妙挑战在于其难以察觉却影响性能，采用精准控制的无损去除技术是高效解决之道。
半导体封装中，牛皮癣挑战需精准应对：高效去污技术保护基板无损。
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