在半导体领域，结构材料作为器件的基础，其性质和设计直接影响到器件的电学性能、热学性能以及可靠性，一个核心问题是：如何通过优化结构材料来提升半导体器件的载流子传输效率？
答案在于材料的多尺度结构调控，通过纳米级到微米级的精细设计，如使用高迁移率材料、构建低维结构（如量子点、二维材料）以及优化界面接触，可以有效缩短载流子传输路径，减少散射效应，从而提高载流子迁移率，采用具有高热导率的材料作为封装或衬底，可以快速散去器件工作时产生的热量，维持器件在高温下的稳定工作，在可靠性方面，通过引入应力缓冲层和缺陷控制技术，可以减少因应力集中和缺陷引起的器件失效，延长器件寿命。
结构材料在半导体器件性能优化中扮演着至关重要的角色，其多尺度、多层次的优化策略为提升器件性能提供了广阔的空间。
添加新评论