挂钩在半导体封装中的关键作用，如何确保高质量的连接？
在半导体封装过程中，“挂钩”这一环节虽小，却起着举足轻重的作用，它不仅是连接芯片与基板、封装外壳的桥梁，更是确保电气性能、热传导及机械稳定性的关键。高质量的“挂钩”设计能确保芯片与基板之间的良好接触，减少因热膨胀系数不匹配导致的应力问题，从...
在半导体封装过程中，“挂钩”这一环节虽小，却起着举足轻重的作用，它不仅是连接芯片与基板、封装外壳的桥梁，更是确保电气性能、热传导及机械稳定性的关键。高质量的“挂钩”设计能确保芯片与基板之间的良好接触，减少因热膨胀系数不匹配导致的应力问题，从...