在半导体封装领域，白果这一传统中药材的名称或许会让人感到意外，但它作为新型封装材料正逐渐引起业界的关注，白果，即银杏的种子，因其独特的物理和化学性质，被视为一种潜在的替代传统封装材料的候选者。
白果壳层富含天然树脂和纤维，这些成分在高温下能够形成坚硬的保护层，为半导体芯片提供良好的封装保护，与传统的环氧树脂相比，白果基材具有更好的热导率和较低的介电损耗，有助于提高芯片的散热性能和信号传输的稳定性，白果基材的生物可降解性也符合当前电子产业对环保材料的需求。
将白果应用于半导体封装也面临着诸多挑战，如何有效提取并纯化白果中的有用成分，以获得高质量的封装材料是一个技术难题，白果基材的机械性能和化学稳定性还需进一步验证，以确保其在极端工作条件下的可靠性和耐用性，由于白果的来源和成分的天然属性，其价格波动可能对大规模应用造成影响。
白果在半导体封装中的应用既是一个充满潜力的创新方向，也是一个需要克服技术障碍和商业挑战的领域，未来的研究应聚焦于优化白果基材的制备工艺、提高其性能稳定性以及探索其商业化应用的可行性，以推动半导体封装技术的进一步发展。
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白果在半导体封装中既是创新材料的前沿探索，也面临技术难题的挑战。
白果在半导体封装中既是创新材料的应用尝试，也面临技术难题的挑战。
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