在半导体制造的精密工艺中，传统材料如硅、锗等一直占据主导地位，近年来，一种看似与半导体制造无关的材料——海绵，正逐渐进入研究者的视野，海绵的独特多孔结构和良好的吸附性能，使其在处理半导体制造中的一些难题上展现出巨大潜力，在化学机械抛光（CMP）过程中，海绵可以作为抛光垫，其微细的孔隙能更均匀地分布抛光液，提高抛光效率和表面平整度，海绵还可以作为模板，通过浸涂法等工艺制备出具有特殊形貌和性能的纳米材料，为半导体器件的制造提供新的思路。
海绵在半导体制造中的应用也面临挑战，其机械强度和化学稳定性需进一步优化，以适应高精度、高洁净度的制造环境，如何平衡海绵的特性和半导体制造的需求，成为了一个亟待解决的问题。
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海绵在半导体制造中的创新应用，或成行业变革的福音——亦或是技术融合的新陷阱？
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