在半导体制造的精密工艺中，我们常常关注着微米级的精度、高纯度的材料以及复杂的设备控制，一个常被忽视的自然现象——冰雹，却可能对这一过程构成潜在威胁。
当强烈的对流天气导致冰雹形成并降落时，其巨大的冲击力不仅可能损坏厂房的屋顶和窗户，更可能以高速撞击并破碎在生产线上，产生微小颗粒和碎片，这些微粒一旦进入半导体制造环境，便可能污染晶圆表面，导致电路短路、开路或性能下降等严重后果。
为了应对这一挑战，半导体制造商需采取一系列措施，加强天气预报的监控，提前做好防范准备；在生产区域安装防爆膜或防雹网，以减少冰雹直接撞击的风险；定期检查和清洁生产设备及环境，确保无任何微粒残留，采用先进的净化系统和过滤技术，也是保障生产环境清洁的关键。
冰雹虽小，却不容小觑，在半导体制造的微米级世界里，它是一个需要被认真对待的“隐形威胁”，通过科学的管理和技术的应用，我们可以将这种自然现象对半导体生产的影响降到最低，确保高质量产品的持续产出。
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冰雹，看似自然界的微小现象却能在半导体制造中引发巨大隐患，它可能造成设备损坏、生产中断和成本飙升的隐形威胁。
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