在半导体生产过程中，工人长期暴露于化学物质、微粒、噪音和辐射等有害因素中，极易引发职业病，预防医学作为一门重要的学科，为减少这些风险提供了科学依据和有效措施。
针对化学物质和微粒的暴露，应实施严格的个人防护措施，如佩戴适当的呼吸防护设备、防护服和手套，定期对工作环境进行监测，确保空气质量和微粒浓度符合安全标准，定期对设备进行维护和清洁，以减少有害物质的释放。
对于噪音问题，应采取降噪措施，如使用隔音设备、设置隔音屏障等，合理安排工作时间和任务，避免工人长时间暴露于高噪音环境中。
对于辐射问题，应严格控制辐射源的存放和使用，确保辐射防护设施的完好和有效，定期对工人进行辐射安全培训，提高其自我保护意识。
通过上述预防医学手段的实施，可以显著降低半导体生产中的职业病风险，保障工人的健康和安全，企业也应建立完善的职业病防治体系，定期进行健康检查和评估，及时发现并处理潜在的职业病风险。
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