在半导体制造和封装过程中，雨天常常被视为一个不可忽视的挑战，雨水中的酸性物质和微小颗粒物，如尘埃、盐分等，会随着雨水降落到地面，对正在进行中的半导体生产造成潜在威胁。
当这些污染物与半导体材料接触时，它们可能引起表面污染、腐蚀或短路等问题，进而影响器件的电学性能和可靠性，在晶圆制造过程中，微小的颗粒物可能会附着在晶圆表面，导致后续加工过程中的缺陷；在封装过程中，潮湿环境可能导致引脚氧化或封装材料性能下降。
在雨天进行半导体生产时，需要采取一系列的防护措施，如使用防雨棚、增加干燥和净化处理步骤等，以减少雨水对半导体器件的潜在影响，也需要对生产设备进行定期检查和维护，确保其能够在恶劣天气条件下正常运行。
雨天虽然是自然界的一种现象，但对于半导体行业而言，它却是一个需要密切关注和妥善应对的“隐形杀手”。
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雨天潮湿环境，半导体器件的‘隐形杀手’，需警惕微小电流变化导致的设备故障与性能下降。
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