橡胶在半导体封装中的角色，是助力还是阻力？

在半导体制造的精密世界里，一个常被忽视的元素却是橡胶，尽管它不直接参与电子传输，但在封装过程中，橡胶扮演着不可或缺的角色，封装是半导体器件从制造到应用的关键环节，橡胶垫圈和O型环作为重要的密封材料，确保了器件在极端环境下的稳定性和可靠性。

橡胶的弹性特性使其能够紧密贴合封装壳体，有效隔绝湿气、尘埃等外部因素对内部电路的侵害，选择合适的橡胶材料至关重要，因为不是所有橡胶都能承受半导体制造过程中的高温和化学物质，氟橡胶因其卓越的耐高温、耐化学腐蚀性能，成为半导体封装领域的优选材料。

在半导体封装中，橡胶不仅是助力，更是确保器件长期稳定运行的“守护者”，如何平衡其密封性能与材料兼容性，仍是一个值得深入探讨的课题。