在半导体封装的复杂工艺中，一个常被忽视却又至关重要的元素是“玻璃贴纸”，它虽小，却扮演着多重角色，既可能是提升封装效率的利器，也可能成为影响产品性能的陷阱。
玻璃贴纸，顾名思义，是一种粘贴在玻璃基板上的薄膜，在半导体封装领域，它主要用于保护芯片免受外界环境的直接侵害，如尘埃、湿气等，它还能作为临时支撑，帮助芯片在焊接过程中保持稳定，防止因热应力而导致的损坏，玻璃贴纸的透明性保证了光线能够顺利通过，对于光电类芯片的封装尤为重要。
若选择不当或使用不当，玻璃贴纸也可能成为问题之源，低质量的贴纸可能因不耐高温而脱落或变形，影响封装质量；或因残留物影响芯片的电性能和可靠性，在半导体封装中，选择合适的玻璃贴纸并正确使用是至关重要的。
玻璃贴纸在半导体封装中虽不起眼，但其作用不容小觑，它既是提升封装效率和产品性能的利器，也是需要谨慎处理以避免潜在风险的陷阱，在追求更高集成度、更小尺寸和更优性能的半导体时代，对玻璃贴纸的深入研究与优化将是行业发展的一个重要方向。
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玻璃贴纸：半导体封装中的隐形双刃剑，既可提升性能又潜藏缺陷风险。
玻璃贴纸：半导体封装中的双刃剑，既可提升效率又暗藏风险。
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